¿Conoces los principios básicos de la refrigeración líquida directa del chip?

Reducción del consumo energético. Aumento de la densidad. Maximización del espacio. Estos son tres de los factores más críticos que determinan las decisiones de los administradores de TI y los jefes de planta de los centros de datos de todo el mundo. Y cada vez es más difícil cumplir con estos requisitos. Las intensas necesidades del procesamiento de datos derivadas de las cargas de trabajo de la IA son cada vez más comunes y existe una creciente necesidad de que las capacidades HPC se introduzcan en los centros de datos convencionales.

Entonces, ¿Cómo puede el propietario de un centro de datos crear una estrategia para alojar servidores de alto rendimiento y alta densidad mientras ahorra energía? La refrigeración líquida es la respuesta y uno de los métodos más efectivos es la refrigeración directa del chip (del inglés direct to chip). La refrigeración líquida directa del chip mantiene los procesadores en su temperatura óptima en todo momento, bajo cualquier carga y en todo tipo de climas. Sin embargo, no todas las refrigeraciones líquidas directas del chip son iguales. En concreto, la refrigeración líquida de dos etapas sin agua es la forma más eficaz de ir más allá de los límites del aire y mitigar el riesgo de fallos en la infraestructura TI.

 

Ventajas de la refrigeración líquida directa del chip en tu centro de datos

En la refrigeración directa del chip, se conduce un refrigerante líquido a través de tubos directamente al chip, donde absorbe el calor y lo elimina de la sala de datos. Dado que este sistema enfría los procesadores directamente, es una de las formas más efectivas y eficientes de eliminar el calor del centro de datos. La refrigeración líquida de dos etapas sin agua mediante fluido dieléctrico utiliza un refinado proceso de condensación y ebullición de dos etapas altamente eficiente para eliminar grandes cantidades de calor de los chips y de los servidores de forma eficaz. Con esta combinación única, los propietarios de centros de datos pueden enfriar los chips de mayor potencia que llegan a los 1.000 W o más.

Con los desafíos de la densidad más cerca que nunca, los profesionales de los centros de datos saben que la refrigeración por aire por sí sola no podrá manejar las demandas que les impongan los potentes procesadores del futuro y, al mismo tiempo, aumentará la presión por reducir el consumo energético. En otras palabras, la industria seguirá pidiendo a los centros de datos que hagan más cosas, pero que gasten menos. Un cambio de los métodos convencionales a la refrigeración directa de chips por rack cumplirá todas las expectativas de los centros de datos del futuro:

  • Reducción de la energía. En comparación con la refrigeración por aire convencional, el líquido es una forma más eficiente de eliminar el calor de los componentes eléctricos que el aire; de hecho, la capacidad del líquido para transportar calor puede ser hasta 3500 veces superior. Además, en un sistema de refrigeración líquida apenas se necesitan ventiladores, ya que la cantidad de flujo de aire necesaria se puede reducir hasta en un 90%.
  • Aumento de la capacidad de procesamiento. Dado que la refrigeración líquida directa del chip está dirigida con precisión y, por lo tanto, es más eficaz para aislar y disipar el calor, el equipo puede admitir mayores densidades de CPU y GPU.
  • Reducción del espacio. Las soluciones de refrigeración líquida por rack mantienen la refrigeración dentro de los armarios, lo que elimina la necesidad de unidades de refrigeración por filas. 
  • Reducción de los tiempos de inactividad. Dado que es más eficaz para eliminar el calor, la refrigeración a nivel del chip significa que hay una menor probabilidad de un sobrecalentamiento del equipo, una de las principales causas de los tiempos de inactividad en los centros de datos.

 

Rittal presenta su primera solución de refrigeración directa del chip

Hace unos meses Rittal presentó la solución de refrigeración directa del chip HPC, en colaboración con ZutaCore, una empresa de refrigeración líquida directa del chip sin agua de dos etapas. La línea combina los racks TI modulares de Rittal con la solución de refrigeración evaporativa directa del chip de ZutaCore.

 

Esta solución "todo en uno" fácilmente escalable elimina los puntos calientes del centro de datos, cumple con todos los requisitos del Edge Computing y minimiza el riesgo de fallos en la infraestructura TI. 

  • La línea de productos incluye una solución Rear-Door-Air (RDA): una unidad compacta que incorpora los componentes de refrigeración directamente en la puerta trasera, lo que ahorra un valioso espacio en el rack y el centro de datos. Esta opción se puede implementar rápidamente en los centros de datos existentes sin modificar su infraestructura.
  • La otra opción es la solución In-Rack Edge, disponible en versiones refrigeradas por aire y por agua. La opción refrigerada por aire se puede instalar en cualquier rack en casi cualquier entorno, respondiendo a la creciente demanda de procesamiento de alta potencia en Edge o en el centro de datos. La opción de refrigeración por agua ofrece una refrigeración energéticamente eficiente de hasta 70 kW de los procesadores en un solo rack.

     

Puedes obtener más información sobre las soluciones del HPC Cooled-by-ZutaCore de Rittal visitando nuestra página web o poniéndote en contacto con nuestro equipo. Nuestros expertos aportan conocimientos e ideas valiosas a cada proyecto, y trabajarán en estrecha colaboración contigo para comprender tus necesidades y hacer recomendaciones para una refrigeración rentable y energéticamente eficiente que te ayude a preparar tu centro de datos para el futuro. 

 

Mientras tanto, puedes echar un vistazo al caso de éxito "Sistema de refrigeración eficiente para el Data Center de la Universitat Politécnica de Catalunya" para obtener más información sobre los mejores métodos para administrar de manera eficiente los centros de datos actuales. 

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